他于7月16日报道说，汉米半导体韩国半导体设备公司郭东毒素（Guo Dongxin）昨天表示，进口了4/5 HBM生成HBM记忆的混合耦合过程，就像杀死鸡肉一样，不是必需的。韩国-US半导体是世界上最大的HBM TC内存链接机（热压缩）的供应商。根据Guo Dongxin的说法，HBM电池在过去两年中结合了与业务团队相结合的步骤，占NVIDIA HBM3E一般内存供应的90％。 ▲郭东素（Guo Dongxin）是韩国和美国半导体的HBM内存TC的设备，他表示，混合绑定装置的价格超过100亿胜利（众议院注：当前的汇率约为5190万元）。此外，JEDEC规定的HBM4规范已减轻了775μm的堆栈高度要求。没有必要通过适度的混合键进一步降低DRAM死亡空间。 TC LINK足以满足HBM4和HBM5流程的需求。韩国 - US半导体计划今年推出一种流体HBM链接，混合链路机针对2027年发起的HBM6内存要求。